僅依靠芯片代工，成為全球最大市值的半導(dǎo)體公司，臺(tái)積電登頂?shù)谋澈笫瞧渲圃旃に囶I(lǐng)先全球的彰顯。
根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，2019 年第三季度，受惠于7nm 工藝的需求旺盛( 蘋果、華為、AMD 等客戶)，以及超過50% 以上的業(yè)績來自于16nm 以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電第三季營收大幅提升21%，更進(jìn)一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53% 推升到55.7%，創(chuàng)下10 個(gè)季度以來的新高。
超過50% 的全球市場占有率，意味著臺(tái)積電的營收超過了所有競爭對(duì)手的總和。可以說，在晶圓代工領(lǐng)域，張忠謀創(chuàng)立的臺(tái)積電已難尋敵手。
由于第三季度的超預(yù)期業(yè)績，臺(tái)積電股價(jià)連續(xù)上漲，至2019 年12 月5 日其市值達(dá)到2821 億美元，超過三星以及英特爾，成為全球最大市值的芯片公司。
領(lǐng)跑5G
令所有代工企業(yè)難以望其項(xiàng)背的，是臺(tái)積電領(lǐng)先的制程工藝。
根據(jù)最新的消息，臺(tái)積電最新一代5nm 制程工藝進(jìn)展順利，良品率達(dá)到35%-40%。隨著時(shí)間的推移，5nm 工藝的良率還會(huì)不斷提升，最終在2020 年7 月正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這一工藝技術(shù)將為9 月的iPhone 12、Mate 40 等旗艦機(jī)的SoC 量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
在5G 爭奪戰(zhàn)中，各大芯片巨頭頻頻發(fā)布新產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前發(fā)布的5G SoC 芯片只有聯(lián)發(fā)科的天璣1000、華為的麒麟990 5G、三星的Exynos 980 和高通驍龍865 移動(dòng)平臺(tái)、765G 集成式移動(dòng)平臺(tái)。除了三星外，其他三家5G 芯片的背后，都離不開臺(tái)積電的助力。
除了5nm 傲視群雄，臺(tái)積電7nm 客戶也是星光熠熠——蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD、賽靈思、比特大陸等，幾乎涵蓋了全球前十的IC 設(shè)計(jì)企業(yè)及智能硬件巨頭。
業(yè)界人士分析，蘋果A13 處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務(wù)器芯片都集中在2019 下半年陸續(xù)拉貨，導(dǎo)致臺(tái)積電7 納米生產(chǎn)線爆量，交貨時(shí)間從原本的2 個(gè)月拉長到半年。
臺(tái)積電2019 年第四季7nm 產(chǎn)能全滿投片，客戶已開始排隊(duì)搶產(chǎn)能。此外，臺(tái)積電5nm 制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5 大基本客戶，并決定將月產(chǎn)能由原本的5.1 萬片擴(kuò)建至7 萬片，量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑻崆爸?020 年3 月。
從行業(yè)研究機(jī)構(gòu)拓璞預(yù)估的2019年7nm 以下先進(jìn)制程的市場份額來看，臺(tái)積電占比高達(dá)52%，英特爾憑借其10nm( 相當(dāng)于臺(tái)積電7nm)的量產(chǎn)拿到了25% 的市場份額，三星的占比則為23%。
2019 年臺(tái)積電的7nm( 包括EUV) 晶圓產(chǎn)能大概在10 萬-11 萬張/ 月，主要客戶有：海思、蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達(dá)等。而競爭對(duì)手三星7nm (EUV) 工藝的晶圓產(chǎn)能大概在1 萬張/月，只有臺(tái)積電的1/10 左右。客戶也僅有三星自己以及高通，另外IBM 可能也是三星的客戶。
技術(shù)護(hù)城河
在高精尖的晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)是最為寬廣的護(hù)城河。
臺(tái)積電之所以能夠引領(lǐng)行業(yè)，最關(guān)鍵的是其前瞻性的技術(shù)布局，其先進(jìn)制程工藝總是能夠領(lǐng)先競爭對(duì)手一代甚至兩三代。
在5nm 還處在試產(chǎn)階段，臺(tái)積電已經(jīng)開始著手3nm 的研發(fā)。2019 年12 月5 日，臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇上，臺(tái)積電表示，5 納米2020 上半年量產(chǎn)。營運(yùn)資深副總王建光還透露，臺(tái)積電3 納米制程預(yù)計(jì)2022 年量產(chǎn)。
縱觀全球晶圓代工領(lǐng)域，先進(jìn)制程方面（16 納米及以下制程），主要玩家包括臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯國際等6 家。
中國大陸最為先進(jìn)的技術(shù)掌握在中芯國際手中，其在2019 年8 月宣布，在14nmFinFET 技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET 技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。2019 年三季報(bào)顯示，中芯國際14nm FinFET 工藝芯片已啟動(dòng)量產(chǎn)，且2019 年底前進(jìn)行12nm FinFET 的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
作為中國大陸芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，中芯國際已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展，但是相比臺(tái)積電還有很大差距。
全球來看，臺(tái)積電、三星、英特爾處于第一梯隊(duì)。但這一陣營中，臺(tái)積電也早已和競爭者拉開了距離。
目前，能夠具備7nm 及以下制程研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)僅有臺(tái)積電、三星以及英特爾。但臺(tái)積電率先搶占7nm 制程高地，為其帶來了豐厚的利潤回報(bào)和技術(shù)儲(chǔ)備。
其中，臺(tái)積電和三星的戰(zhàn)火最為激烈，而老牌芯片廠商英特爾的代工主要為自己服務(wù)，雖然表示5nm 等先進(jìn)制程研發(fā)順利，但離量產(chǎn)還要晚上幾年，若一切正常，將在2023 年正式推出。
目前臺(tái)積電首批5nm 工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶，將分別打造蘋果A14 芯片以及華為新一代麒麟芯片。AMD 早已宣布7nm 以下全面擁抱臺(tái)積電。
由于三星在7nm 節(jié)點(diǎn)上直接使用EUV 工藝，這拖累了進(jìn)度，雖然2018 年就宣布量產(chǎn)了，但實(shí)際并沒有大規(guī)模出貨。
在2019 年三季度財(cái)報(bào)中， 三星表示其7nm EUV 工藝將在2019Q4 季度量產(chǎn)，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星Exynos9825 及5G SoC 處理器Exynos 990 都是7nm EUV 工藝。
而臺(tái)積電的7nm 已經(jīng)量產(chǎn)一年多，2019 年已經(jīng)開始量產(chǎn)7nmEUV 工藝。所以無論是7nm 還是5nm 工藝上，臺(tái)積電都已經(jīng)領(lǐng)先一步。
2019 年11 月初，臺(tái)積電董事長、聯(lián)席CEO 劉德音就表示，臺(tái)積電將為新的研發(fā)中心增加8000 多名崗位，用于3nm 以及未來工藝的研究探索，該中心計(jì)劃2020 年底落成。此外，他還表示，先進(jìn)的2nm 工藝也進(jìn)入了先導(dǎo)規(guī)劃中。2nm 工廠將設(shè)置在位于臺(tái)灣新竹的南方科技園，預(yù)計(jì)2024 年投入生產(chǎn)。