半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，既能起到保護(hù)芯片免受損毀的作用，同時(shí)更重要的是，將芯片與外部電路進(jìn)行電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片功能。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封測這一細(xì)分領(lǐng)域是中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)，其中，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SH）、華天科技（002185.SZ）等三大封測廠合計(jì)全球市占率超過 20%，具備全球競爭力。

其中，國內(nèi)市占率最大，全球排名第三的長電科技長期因利潤率不佳為人詬病。不過，長電科技最新發(fā)布 2020 半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營收 119.8 億元，同比增長 49.84% ；凈利潤 3.7 億元，同比上漲 241.47%，而去年同期是虧損 2.6億元。扭虧為盈對(duì)于長電科技來說，是一個(gè)良性的信號(hào)，說明其半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的盈利能力有所提升。

同時(shí)，長電科技毛利率也同比增長 3.5%，上升到14.6%，這一上升著實(shí)不易，創(chuàng)下五年來同期新高。

長電科技自收購星科金朋之后，受到星科金朋業(yè)績虧損負(fù)累，盈利能力受限。上半年長電科技業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異，但這能夠說明收購星科金朋的后遺癥已經(jīng)消除了嗎？

困境反轉(zhuǎn)？

長電科技在國內(nèi)封測市場穩(wěn)居第一，2020 年第一季度長電科技全球市場占有率 13.8%，排名全球 OSAT（外包封測廠商）營收第三，僅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就沒有這么風(fēng)光，2019 年公司營業(yè)收入 235.26 億元，凈利潤僅有 0.97 億元。

從營業(yè)收入來看，長電科技 2017、2018、2019年?duì)I收分別為 238.6 億元、238.6 億元、235.3 億元，三年?duì)I收規(guī)模沒有增長，反而微有下降。三年凈利潤分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元，三年總計(jì)虧損 5.07億元。

從長電科技2020半年報(bào)可知，上半年凈利潤大幅增長原因主要是本期客戶需求強(qiáng)勁業(yè)績?cè)鲩L，并有效管理費(fèi)用所致。

市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)估，2020 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)降至 4154 億美元，較 2019 年下降 0.9%。實(shí)際上，從2017 年以來，由于中美博弈的不確定性以及手機(jī)出貨與存儲(chǔ)器市場下滑影響，全球半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期。

不過亞洲仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場，中國進(jìn)入 5G時(shí)代，帶動(dòng) 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)、AI、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)相關(guān)芯片需求增長，利好半導(dǎo)體及封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 1472.7 億元，同比增長 15.6%。

長電科技 2020 上半年業(yè)績?cè)鲩L主要來源國內(nèi)，其次公司在細(xì)分產(chǎn)業(yè)深入布局。

在 5G 移動(dòng)終端領(lǐng)域，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 技術(shù)，配合多個(gè)國際高端客戶完成多項(xiàng) 5G 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn) ；在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場領(lǐng)域，長電科技的封測服務(wù)覆蓋 DRAM、Flash、USB、SSD 等各種存儲(chǔ)芯片。

其中，星科金朋江陰廠擁有 20 多年 NAND 和 DRAM產(chǎn)品封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16 層芯片堆疊已量產(chǎn)。同時(shí)，長電科技在5G通訊、車載電子、AI 人工智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，都有完整解決方案。

收購后遺癥

長電科技收購星科金朋時(shí)，星科金朋已連續(xù)三年處于虧損狀態(tài)，2015 年?duì)I收 78.62 億元、虧損13 億，總資產(chǎn) 140.17 億元，同期長電科技的總資產(chǎn)為 109.02 億元，營收 64.28億元，星科金朋總資產(chǎn)和營收分別為長電科技同期的 128.57% 和 122.31%，這筆收購是典型的蛇吞象。

2015 年公司完成收購星科金朋集團(tuán)后，出于管理目的，將公司劃分為 A 板塊（除星科金朋集團(tuán)外的其他子公司）和 B 板塊（星科金朋及其下屬公司）。

自收購星科金朋后，星科金朋運(yùn)營不理想，連年虧損，營收也緩慢下降，直至 2020 上半年實(shí)現(xiàn)微利，多年拉低長電科技利潤率水平。

另外，在收購時(shí)的遺留問題也對(duì)長電科技的利潤情況造成多年影響，星科金朋在要約收購過程中，需要將其臺(tái)灣子公司臺(tái)星科剝離，但仍要保持雙方供應(yīng)鏈關(guān)系，因此，星科金朋與原臺(tái)灣子公司簽署了《技術(shù)服務(wù)協(xié)議》，星科金朋將依照約定向原臺(tái)灣子公司購買服務(wù)和產(chǎn)品，并約定了最低采購金額。2019 年星科金朋第四個(gè)結(jié)算年度需向臺(tái)星科支付補(bǔ)償金額 2095.46萬美元。

收購后，2015-2019 年長電科技的財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為 5.91億元、9.64 億元、9.83 億元、11.31 億元、8.7 億元，而收購前該數(shù)字僅為 2.24 億元，收購令公司財(cái)務(wù)費(fèi)用大幅攀升。

在長電科技收購星科金朋時(shí)產(chǎn)生 23.51 億的商譽(yù)，因后續(xù)運(yùn)營不達(dá)預(yù)期，2018 年計(jì)提商譽(yù)減值準(zhǔn)備 3.66 億，2019年計(jì)提資產(chǎn)減值損失 1.01 億。

收購星科金朋對(duì)于長電科技雖然造成極大負(fù)擔(dān)，同時(shí)也帶來很大益處。此次收購后，長電科技在半導(dǎo)體封測行業(yè)市場占有率實(shí)現(xiàn)快速提升，達(dá)到全球前三 ；同時(shí)收購也帶來了星科金朋的大量專利技術(shù)，在這樣一個(gè)高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域，技術(shù)帶來的價(jià)值是難以估量的。例如 2019 年長電科技產(chǎn)生7.43 億的資產(chǎn)處置收益，主要來源于以星科金朋擁有的專利技術(shù)評(píng)估作價(jià)成立合資公司。

半導(dǎo)體封測行業(yè)是一個(gè)資本和技術(shù)密集型重資產(chǎn)行業(yè)，規(guī)模經(jīng)濟(jì)要求高，投資規(guī)模大，業(yè)內(nèi)企業(yè)并購整合頻繁。除公司并購星科金朋外，還有通富微電收購 AMD 蘇州和檳州封測廠 ；華天科技收購美國FCI、Unisem 公司 ；晶方科技智瑞達(dá)、Anteryon 公司等。

經(jīng)過數(shù)十年的并購與整合，封測行業(yè)已形成寡頭壟斷格局，2019 年全球前十大封測企業(yè)營收占據(jù)了 81.2% 的市場份額。正是因?yàn)榘雽?dǎo)體封測行業(yè)對(duì)資本、技術(shù)及規(guī)模經(jīng)濟(jì)的要求，馬太效應(yīng)凸顯，強(qiáng)者林立，因此長電科技才耗巨資蛇吞象，從而為自身爭得更大的市場份額。