回顧 2020 年，中國半導體行業在嚴峻的國際 形勢下，通過國家政策引導、行業公司技術升級加 快國產替代、社會資本支持等多方面努力取得了階 段性成果。?

《英才》雜志選取了 132 家半導體上市公司納 入統計范圍，以此為基礎探討半導體行業在 2020 年的發展概況。從統計數據來看，2018-2020 年半 導體行業大市值公司占比明顯增加、小市值公司占 比減少，與此同時，機構投資者的持股數量、持股 比例卻連年降低，可見個人投資者和機構投資者分 歧明顯。?

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021 年半導體行業又將走向何方？?

半導體上市公司概況?

從市值分布情況來看，2018-2020 年半導體上 市公司市值平均數分別為 76.23 億元、123.83 億元、 246.17 億元；中位數分別為 52.89 億元、73.88 億元、 115.65 億元，大市值公司明顯增多。?

50 億 元 市 值 以 下 公 司 占 比 從 48.19% 降 至 16.67% ；100 億元市值以上公司大幅增加，尤其是 300 億元市值以上的公司占比從 2.41% 增至 24.24%。?

半導體行業大市值公司增加，一是受到國際局 勢的影響以及國內經濟發展需要，我國大力發展半 導體行業，半導體相關上市公司被投資者熱捧，估 值水平上升 ；二是隨著 2019 年科創板推出，越來 越多半導體公司選擇在科創板上市，部分企業上市沒多久市值就超過 300 億，大體量公司增加，比如 立昂微 2020 年上市，獲得連續 23 個漲停板，年 內漲幅達 2255%，目前市值約 422 億元 ；三是部分 上市公司通過內生增長及外延并購方式，實現業績 跨越式增長、行業龍頭地位顯著、國產替代預期強， 比如聞泰科技、韋爾股份通過并購優質半導體資產， 實現了市值從 100 億到 1000 億的跨越。?

與半導體上市公司持續火熱的股價和市值相 比，背后的機構投資者顯得冷靜很多，甚至可以稱 得上是在“逃離”這個過熱的市場。?

132 家半導體上市公司中，機構投資者持股比 例占總股本比例平均數從 2018 年的 28.13% 降至 2020 年的 21.65%，中位數從 25.57% 降至 14.92% ； 持股數量平均數從 2018 年的 2.98 億股降至 2020 年 2.22 億股，中位數從 1.28 億股降至 0.87 億股。?

機構投資者一般包括基金、券商、保險公司、 信托公司等，機構投資者的持股情況可以作為投資 的參考，其增減持動向在一定程度上反映出對公司 的態度。?

從營收數據來看，2018-2020 年半導體行業 上市公司營業收入（2020 年營收以各公司前三季 度營收為參考預估所得）平均數分別為 76.23 億元、 123.83 億元、246.17 億元，年復合增速達 80% ； 中位數分別為 52.89 億元、73.88 億元、115.65 億元， 多數半導體公司收入增速很高。?

IDM ：全產業鏈布局加速?

IDM 板塊是今年半導體行業七大板塊中年內漲 幅最高的板塊，平均年內漲幅達 290%，超過行業 平均年內漲幅 108%。?

個別新股 / 次新股對數據拉動作用較大，比 如在 MOSFET 和 IGBT 領域實力強勁的新潔能 （605111.SH）， 年 內 漲 幅 達 1860%， 連 續 23 個 漲停板 ；IGBT 國內領軍、全球前 10 的斯達半導 （603290.SH），年內漲幅達 885%，連續 16 個漲停 板 ；華潤微（688396.SH）作為國內第一大功率器 件廠商，年內漲幅達 421%。?

目前晶圓廠產能緊張的狀況隨著晶圓進行封裝 測試，已經傳導到封測廠商處，國內幾大封測廠均 處于產能飽和的狀態。

?因此，IDM 公司包括華潤微、捷捷微電（300623. SZ）等近期都在募資擴建封測基地。比如華潤微目 前已有在建項目是重慶 12 寸晶圓廠，一旦建成投 產以后，制造環節下一步就是封測，而目前華潤微 的封測產能不足以支持，通過擴建封測基地可以避 免未來向其他封測企業采購的窘境，同時保證毛利 率和產品上市進度的穩定。另外華潤微也做代工業 務，制造封測一體化，加上封測廠產能富余（在滿 足自有產品需求后），有助于其吸引更多客戶，獲 得代工訂單。?

設計 ：產品始終是“命門”?

設計板塊上市公司總數為 53 家，總市值 1.39 萬億，本次統計的 132 家半導體上市公司總市值為 3.25 萬億，設計公司市值約占總市值的 43%。我國 設計公司近幾年發展速度遠超其他半導體板塊，主 要是因為純設計公司相對容易起步、啟動資金也不 需要太多，且人才相對比較好找，再加上無生產設 備、抗周期能力強、資產輕等行業特點，使得進入 門檻變低。

設計板塊整體毛利率達 46.60%，高于半導體 行業平均值 36.94%，凈利率卻僅有 6.99%，處于 墊底位置，主要受個別公司影響。?

2020 年 7 月上市的寒武紀（688256.SH），身 為“AI 芯片第一股”其 2020 年前三季度凈利率 為 -196%，研發投入占比達 122%，銷售費用占比 達 15.72%，管理費用占比達 63.57%。?

寒武紀主要是針對人工智能應用場景下云端、 終端及邊緣數據處理提供相應芯片設計支持（包括 加速卡）。它上市之初為人所推崇的原因之一是其 華為 AI 芯片供貨商的身份，雙方合作營收占寒武 紀營收比重一度達到 95% 以上，隨著海思自研的 推動，華為的采購需求大降。華為徐軍曾表示，華 為需要的是產品是從云到各種物聯網終端的全場景 支持，寒武紀很好，但是沒法支持我們所需要的全 場景。這意味著華為的撤單很可能是不可逆的，因 為并不是寒武紀的單項產品存在劣勢，而是寒武紀 整個產品體系無法滿足華為要求。

對于寒武紀來說，華為撤單可謂敲響了警鐘， 不斷地開發新產品才有可能在強敵環伺的局面下爭 奪市場。?

設備材料 ：細分龍頭將迎來量價齊升?

受益于晶圓建設潮，半導體設備、材料板塊公 司快速成長。從統計數據來看，132 家半導體上市 公司 2020 年前三季度平均毛利率為 35.91% ；凈利 率為 12.68% ；設備板塊平均毛利率為 46.6%、凈 利率為 18.05% ；材料板塊平均毛利率為 35.39%、 凈利率為 16.04%。

半導體設備作為產業基石，較低的國產化率制 約了整個產業的發展，因此實現自主可控的緊迫性 尤為凸顯。部分設備公司已經具備較強的國際競爭 力，比如華峰測控（688200.SH）已實現模擬及混 合信號類半導體自動化測試系統的進口替代，海內 外客戶包括意法半導體、日月光集團、三墾、長電 科技、華為等，在模擬測試系統這一細分市場，華 峰測控的國內市場份額超過 40%，全球市場份額大 約為 10%。華峰測控 2020 年前三季度毛利率高達 81.52%、凈利率高達 46.73%。?

半導體材料公司中做拋光液的安集科技 （688019.SH）實現量價齊升，2020 年前三季度毛 利率為 54.69%，凈利潤率為 36.80%，一方面其依 靠突破銅拋光液 14nm 技術節點獲得了邏輯芯片市 場更大的空間 ；另一方面又發展高毛利率的鎢拋光 液獲得長江存儲等存儲器客戶訂單。?

封測 ：產能緊張將持續，業績拐點到來?

封測作為國內半導體產業鏈中相對成熟的環節，是中國集成電路產業與世界差距最小的一環。?

長電科技（600584.SH）、通富微電（002185. SZ）、華天科技（002185.SZ）是國內頭部封測廠商， 2020 年前三季度分別實現營收 188 億元、74 億元、 59 億元；實現歸母凈利潤 7.64 億元、2.62 億元、4.47 億元。?

晶方科技（603005.SH）是今年備受關注的封 測廠商，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、 MEMS、LED 等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試 服務，目前市值約 198 億，年內漲幅達 122%。晶 方科技 2020 年前三季度營收僅為 7.64 億元，歸母 凈利潤卻高達 2.68 億元，超過通富微電 ；毛利率 為 49.92%，凈利率為 19.33%，遠高于板塊平均 ； 研發投入占營收比重達 22%，高于板塊毛利率平均 值 7.76%。?

今年以來隨著整個行業復蘇，封測板塊有較高 的漲價預期，各廠商業績迎來拐點。?

回顧 2020 年國內半導體公司發展情況，可以 看到國產替代初見成效，本土企業成長勢頭良好。?

下半年起，全球半導體產能嚴重緊缺的現象開 始凸顯，一方面因為新冠疫情對海外部分地區工廠 開工造成負面影響，全球半導體產能供給和擴張受 限 ；另一方面在對中美局勢的不確定性預期下，很 多企業選擇上調安全庫存水平，超額預定了晶圓廠 產能，造成了階段性的產品缺貨和交期延長。目前 來看產能供給緊張帶來的缺貨漲價情況已經遍布到 產業鏈各個環節，預計全球半導體產能緊張的局面 至少持續到 2021 年二季度，對產業鏈公司業績有 積極影響。?

更重要的是，5G、新能源車等半導體下游行 業發展迅猛，對射頻前端、數字 IC、功率半導體等 需求快速提升，因此即使新冠疫情仍沒有得到有效 控制、中美關系的不確定性依然存在，2021 年對于半導體產業來說仍將是一個值得期待的年份。