過去一年多，股價跌跌不休的 PCB（印制電路 板）企業，終于在 2021 年三季報公布后迎來了大 漲。崇達技術（002815.SZ）季報公布后迎來三連板， 深南電路（002916.SZ）也收獲兩連板，就連“濃 眉大眼”的鵬鼎控股（002938.SZ）也在財報發布 后漲停。而在此之前，三者都較上年高點，最大下 跌超 50%。?
難道行業基本面反轉了？?
電子產品之母?
在確定基本面是否反轉之前，需要了解是什么 導致了股價持續下跌。
PCB 作為電子元器件的支撐體，可應用于通訊、 消費電子、計算機、汽車電子、工業、航空等諸多 領域，素有“電子產品之母”之稱。不過，也正因 為此，PCB 行業受宏觀經濟及下游行業的周期性波 動影響比較大。在下游分布中，通訊電子（含基站、 智能手機等）、計算機、汽車電子和消費電子占比最 大，依次為 33%、28.6%、11.2% 和 14.8%。
不過，近兩年除了疫情對宏觀經濟的影響，通 訊電子、消費電子需求也都有所變化。工信部數據 顯示，2021H1，我國新增 5G 基站 19 萬站，同比 下滑約 24.9%。智能手機出貨量也并不樂觀，盡管 2020 下半年以來，智能手機出貨量有所回暖，但 2020 年全球和我國出貨量均同比下滑。
而疫情影響下，缺芯的情況一直難有緩解，又 進一步影響了汽車、通訊、消費電子等下游行業的 需求，大眾等汽車廠商下調交貨預期和銷售預期、 蘋果砍單就是缺芯所致。?
需求如此，上游供給又如何呢？?
PCB 上游主要是覆銅板、銅箔、玻纖布、環氧 樹脂等行業。根據 Prismark 統計數據，在 2020 年 PCB 的成本構成中，覆銅板占比最大，約為 30% ； 制造費用、人工費用的成本占比也達到了 20% 左右； 銅箔、銅球和光刻膠的成本則分別占 9%、6% 和 3%。?
據崇達技術介紹，其原材料成本占比約 70%。 可見，原材料價格變動對 PCB 企業的經營有著不小 影響。而近一年，國際銅價、石油等大宗商品價格 明顯上漲，直接導致覆銅板、銅箔、環氧樹脂等原 材料價格漲價。一年多來，行業龍頭建滔積層板已 經多次發布漲價函。?
由于下游十分廣泛，我國 PCB 行業集中度偏低， 僅 A 股就有逾 20 家上市公司。因此，對下游的議 價能力較弱，成本無法順利向下游傳導，就只能自 己消化。2021H1，深南電路、鵬鼎控股、東山精密 銷售毛利率分別同比下降 2.22、2.17、1.66 個百分點。?
需求和成本雙重擠壓，從而導致 PCB 企業經營 狀況受限。?
不僅如此，伴隨著內資 PCB 企業接連上市，以 及行業頭部企業新增產能逐步釋放，PCB 行業的市 場競爭逐步加劇。除了協和電子、科翔股份、奧弘 電子、四會富仕等新上市公司的募投項目，深南電路、 鵬鼎控股、勝宏科技等也都有新產能規劃或即將投 產。行業“內卷”帶來的壓力不可忽視。?
而在產能爬坡的過程中，產能利用率較低、折 舊照常等因素又會在短期內壓制企業估值。?
三季報揭示了什么？?
情況在三季度迎來改觀，這也是 PCB 公司股價 在三季報公布后大漲的原因。?
簡單從歸母凈利潤增速和銷售毛利率兩個指標 可明了。?
2021Q2，深南電路和鵬鼎控股歸母凈利潤均同 比下滑，其中鵬鼎控股同比下降 41.7%。但三季度二 者均為正增長，鵬鼎控股增速甚至達到 77.86%，為 近兩年最高。銷售毛利率方面，深南電路和鵬鼎控 股三季度毛利率分別環比提升0.09和5.09個百分點。?
這種業績改善并非個例，東山精密、崇達技術 也都十分顯著。其中，東山精密歸母凈利潤增速已 連續四個季度為正 ；崇達技術 2021Q3 歸母凈利潤 同比增速高達 101.63%，此前已經連續四個季度同 比負增長。二者 Q3 毛利率也分別環比提升 1.65 和 2.79 個百分點。?
能否持續？?
但是，對三季度業績的改善仍不能過于樂觀。?
首先，業績的改善是相比于此前的萎靡狀態來 說，并不意味著未來一定會持續。一方面，原材料 上漲并不能確定到頂，國際銅價仍處于高位震蕩， 高盛更是認為銅價將是油價之后又一個引爆點 ；另 一方面，缺芯的影響也并沒有明顯緩解，蘋果公司 甚至犧牲 iPad 訂單以滿足 iPhone 需要。這都將繼 續影響到 PCB 企業的成本與需求。?
行業的“內卷”也沒有結束。?
招商證券在研報中稱，通過提取其過去三年 （2019-2021Q3）所跟蹤的 23 家產業鏈上下游公司 數據，從產業調研口徑、設備廠商訂單指引、各產 業園區投資規劃等層面估計，中國大陸的產能投放 超過行業整體需求增速。如上文所述，不僅新股上 市將帶來募投項目的投產，還有深南電路、鵬鼎控 股等行業龍頭的擴產壓力。?
因此，當前依然需要 PCB 企業“苦練內功”， 通過精細化管理來應對成本上漲帶來的壓力。同時 順應行業趨勢，調整產品結構，加大對技術含量高 的高多層板、高階 HDI 板、IC 載板等的投入，才能 真正從激烈的競爭中脫穎而出。