盛暑將至，后疫情時(shí)代的首場(chǎng)奧運(yùn)會(huì)已是“箭在弦上”。?

在諸多競(jìng)技項(xiàng)目中，我對(duì)射箭的喜愛不遑多讓。拉弓、瞄準(zhǔn)、射箭、命 中靶心。每一個(gè)環(huán)節(jié)都扣人心弦。?

工欲善其事，必先利其器的道理盡人皆知。但相較于命中靶心，人們對(duì) 拉弓與瞄準(zhǔn)的關(guān)注卻是少得多。甚至由于太過緊張，干脆在電視機(jī)前蒙上眼睛 等待結(jié)果。這像極了過去的制造業(yè)，目標(biāo)導(dǎo)向明確，但是到達(dá)路徑卻經(jīng)不起推 敲。尤其在經(jīng)歷“卡脖子”限制之后，“屋頂”的企業(yè)被抽掉了“高端制造、 裝備材料”的梯子。?

縱使華為早已具備設(shè)計(jì) 5 納米高端手機(jī)芯片的能力，但芯片制造環(huán)節(jié)的 缺位還是令其巧婦難為無米之炊 ；縱使 OV 藍(lán)綠手機(jī)品牌承襲了一部分華為手 機(jī)的市場(chǎng)份額，但其核心芯片依舊“受制于人”。?

本期的封面文章采訪了 TCL 的李東生，對(duì)于這輪“卡脖子”的癥結(jié)，他 認(rèn)為制造業(yè)是科技創(chuàng)新不可或缺的戰(zhàn)略支點(diǎn)。整個(gè)科技創(chuàng)新不應(yīng)只聚焦技術(shù)突 破，還要在制造工藝、制造技術(shù)、材料、裝備上實(shí)現(xiàn)突破。?

經(jīng)此一役，中國(guó)企業(yè)自省崛起的腳步加速。即便是行業(yè)龍頭也難再高枕 無憂，紛紛向產(chǎn)業(yè)鏈上游進(jìn)發(fā)、或向相關(guān)行業(yè)拓展。如堅(jiān)稱不造車的華為正 在通過更多賦能場(chǎng)景“包圍”汽車產(chǎn)業(yè) ；TCL 精耕顯示半導(dǎo)體后更上一層樓， 參與中環(huán)混改從而拓展半導(dǎo)體材料賽道。?

資本市場(chǎng)中，A 拆 A 的戲碼頻繁上演。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至 5 月，已有 近 80 家 A 股公司披露了分拆意向或預(yù)案，其中 63 家擬“A 拆 A”，32 家明 確擬分拆至創(chuàng)業(yè)板，15 家擬分拆至科創(chuàng)板 ；就母公司性質(zhì)來看，49 家民企、 22 家地方國(guó)企、4 家央企，民企占比超六成 ；從所處行業(yè)看，醫(yī)藥生物、電 子行業(yè)分拆意愿較高，各有 15 家和 10 家。?

翻看“A 拆 A”名錄，母公司市值超過千億的就有?？低?、比亞迪、 長(zhǎng)春高新、片仔癀、中國(guó)鐵建等。這些巨無霸企業(yè)或許早已在所處行業(yè)“命中 靶心”。但正如摩爾定律下的芯片技術(shù)一樣，2002 年以前全球芯片每年性能提 升 52% 左右，到 2010 年為 23%，最近幾年差不多每年只提升 3%。此時(shí)，行 業(yè)龍頭必須持弓瞄準(zhǔn)，以更滿的弓力，盡快射出第二箭，否則無異于給追趕者 機(jī)會(huì)。?

中國(guó)鐵建分拆鐵建重工后，后者將精耕估值普遍更高的裝備制造產(chǎn)業(yè)， 以圖實(shí)現(xiàn) 1+1>2 的協(xié)同效應(yīng) ；比亞迪目前是國(guó)內(nèi)市值最大的車企之一，但同 時(shí)也是國(guó)內(nèi)最大的 IDM 車規(guī)級(jí) IGBT 廠商。進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)既強(qiáng)化了其產(chǎn)業(yè) 鏈整體實(shí)力，也開辟了新的賽道。?

毫無疑問，這些不同所有制、不同行業(yè)的企業(yè)紛紛開弓射出了第二支箭。